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快點PCB發布時間：12-1008:49在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上。——PCB布局所有元器件焊盤走線除特殊要求外，均要滿足熱設計要求。——PCB出線的一般原則可見，在PCB設計中，不管是布局還是走線，工程師都應該要考慮和滿足熱設計的要求。熱設計的重要性電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。PCB熱設計要求1) 在布置元器件時，應將除溫度檢測器件以外的溫度敏感器件放在靠近進風口的位置，而且位于功率大、發熱量大的元器件的風道上游，盡量遠離發熱量大的元器件，以避免輻射的影響，如果無法遠離，也可以用熱屏蔽板（拋光的金屬薄板，黑度越小越好）隔開。2) 將本身發熱而又耐熱的器件放在靠近出風口的位置或頂部，但如果不能承受較高溫度，也要放在進風口附近，注意盡量與其他發熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯開位置。3) 大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中；不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風阻均布，風量分布均勻。4) 通風口盡量對準散熱要求高的器件。5) 高器件放置在低矮器件后面，并且長方向沿風阻最小的方向排布，防止風道受阻。6) 散熱器配置應便于機柜內換熱空氣的流通。靠自然對流換熱時，散熱肋片長度方向取垂直于地面方向。靠強迫空氣散熱時，應取與氣流方向相同的方向。7) 在空氣流通方向上，不宜縱向近距離排列多個散熱器，由于上游的散熱器將氣流分開，下游的散熱器表面風速將很低。應交錯排列，或將散熱翅片間隔錯位。8) 散熱器與同一塊電路板上的其它元器件應有適宜的距離，通過熱輻射計算，以不使其有不適宜的增溫為宜。9) 利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗）散發，或用地連接過孔導到PCB板的平面層中，利用整塊PCB板來散熱。相關搜索電子元器件有哪些元器件識別元器件有哪些電路元器件有哪些元器件采購散熱風道

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